2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。从前6个月情况看，虽然受到日本地震等因素的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。

进出口方面，根据海关统计，2011年1-6月集成电路进口金额798.84亿美元，同比增长10.6%;出口金额151.66亿美元，同比增长10.8%。

三业情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，上半年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到186.02亿元，同比大幅增长了44.8%；芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响，增速出现回落，但在国内新建12寸线新增产能逐步释放的带动下，销售收入仍保持较快态势，规模达到243.1亿元，同比增长16.2%;封装测试业在海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入也实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元。

受美国金融市场以及欧洲债务影响，使得全球经济预期不明朗，投资信心减弱，影响了全球以及国内半导体的市场，2011年国内集成电路产业增长速度放缓，预计在第四季度将逐渐恢复。