DB3

   ◆概述

     DO-35玻璃封装,引线端子为铜包铁丝镀铅锡。

◆特征  

• 低的反向漏电流。
• 较高的稳压精度。
• 高稳定性。
• 高温焊接保证。
• 引线可承受5磅以上拉力。  

  ◆应用

 

◆技术规范

产品型号	封装形式	击穿电压(VBO)	功耗(PC)	峰值脉冲电流(ITRM)	上升时间(Tr)
DB3	DO-35	28-36V	150mW	2.0A	1.5uS