MOS管外部封装-最新封装形式概览

　　下面我们介绍主要的MOSFET生产厂商所采用的最新封装形式。

　　瑞萨（RENESAS）的WPAK、LFPAK和LFPAK-I封装

　　1、WPAK是瑞萨开发的一种高热辐射封装，通过仿D-PAK封装那样把芯片散热板焊接在主板上，通过主板散热，使小形封装的WPAK也可以达到D-PAK的输出电流。WPAK-D2封装了高/低2颗MOSFET，减小布线电感。

　　2、LFPAK和LFPAK-I是瑞萨开发的另外2种与SO-8兼容的小形封装。LFPAK类似D-PAK比D-PAK体积小。LFPAK-i是将散热板向上，通过散热片散热。

 

瑞萨WPAK封装

 

LFPAK和LFPAK-I封装

　　威世（Vishay）的Power-PAK和Polar-PAK封装

　　Power-PAK是威世公司注册的MOSFET封装名称。Power-PAK包括有Power-PAK1212-8、Power-PAK SO-8两种规格。Polar PAK是双面散热的小形封装。

 

Power-PAK1212-8

 

Power-PAK SO-8

Polar PAK

　　安森美（Onsemi）的SO-8和WDFN8扁平引脚（Flat Lead）封装

　　安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET，其中SO-8兼容的扁平引脚被很多板卡采用。

 

SO-8扁平引脚封装

 

WDFN8封装

　　菲利普（Philps）的LFPAK和QLPAK封装

　　首先开发SO-8的Philps也有改进SO-8的新封装技术，就是LFPAK和QLPAK。

 

LFPAK封装

 

QLPAK封装

　　意法半导体的SO-8改进技术叫做Power SO-8。

 

Power SO-8封装

 

Power 56封装

 

Direct FET封装