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    MOS管外部封装

    来源:凯高达资讯组 时间:2012-03-07 浏览次数:3639

    MOS管外部封装-标准封装形式概览

      下面我们对标准的封装形式进行如下简要的介绍。按照“封装形式+要点介绍+相关图片”的方式进行如下说明。

      TO(Transistor Out-line)封装

      1、TO(Transistor Out-line)的中文即“晶体管外形”,是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。

     

     

      2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得TO封装进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。

    TO封装的进展

     

    TO封装的进展
    D-PAK(TO-252)封装

     

    D-PAK(TO-252)封装


     

      SOT(Small Out-Line Transistor)封装

     

     

      SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET。

    SOT封装

     

    SOT封装
    常用的四端引脚SOT-89 MOSFET

     

    常用的四端引脚SOT-89 MOSFET


     

      SOP(Small Out-Line Package)封装

      1、SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。

      2、SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

      3、SO-8采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率MOSFET。

     

     

      4、SO-8是PHILIP公司首先开发的,以后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格。

    SOP-8封装

     

    SOP-8封装
    这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装

     

    这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装


      QFN-56封装

      1、QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。

      2、封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P-LCC等。QFN本来用于集成电路的封装,MOSFET不会采用的。INTEL提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封装,56是指在芯片背面有56个连接Pin。

    QFN56封装的DrMOS

     

    QFN56封装的DrMOS

      

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